瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

2023 年 2 月 21 日 ，中国北京讯  - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布 ，将 与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案 。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq ^®  UltraScale+™ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配 ，包含RF开关 、低噪声放大器，和前置驱动器 ， 提供了一套完整的解决方案 ，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求 。该参考平台将于2月27日至3月2日在 西班牙 巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅 ，#2M61展位）进行展示。

全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件 ，包括一个高隔离多掷DPD（数字预失真）开关 、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器 、一个集成开关 ，和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器（LNA） 。该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据。此外 ，它还与 AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件 集成 ，用于无线网络系统的快速原型设计和快速开发 。这一平台带来卓越的RF性能 ，同时最大限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源 ，提高无线电效率并最终降低无线网络供应商的运营成本 。

这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的最新5G解决方案 。此前 ，金沙澳门官网公司 合作开发了用于5G下一代无线电（5G NR）的高性能RF计时解决方案 ， 该解决方案将瑞萨支持IEEE1588的系统同步器作为DFE ZCU670评估套件的一部分 。

瑞萨电子射频通信 、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru 表示： “ 瑞萨很荣幸能与AMD再次携手，在即将举行的世界移动通信大会上展示我们最新的RF技术 。通过我们的交钥匙硬件解决方案 ，5G RF无线基础设施系统的开发人员能够缩减开发时间和成本 。我们相信 ，这一解决方案将为无线通信市场的RF性能和效率树立崭新标准 。 ”

AMD无线工程企业副总裁Brendan Farley 表示： “ ZCU670评估板板载RFMC扩展连接器使我们的 用 户能够为其无线电方案快速搭建原型并评估完整的RF线路设计。为了证明这一点 ，我们再次与瑞萨合作 ，开发了一个针对N78频段的优化RF前端参考设计 。随着OpenRAN 5G无线电（O-RU）市场的持续增长 ，这些参考设计将有助于以成熟的解决方案 缩短 我们共同 用 户的产品上市时间 。 ”